M-Systems 技术再突破

M-Systems 日前宣布研发以 DiskOnChip为基础的多芯片包装（Multi-Chip Package, MCP） 产品，产品将所有手持装置所需要的内存封装于一细小的BGA包装中。

将非挥发性内存(NVM)与挥发性内存芯片组件集成于以DiskOnChip为基础的多芯片包装中，里面包含了M-Systems的Mobile DiskOnChip， NOR Flash， SRAM，及 SDRAM 或PSRAM. 以DiskOnChip为基础的多芯片包装可使主要的手持装置OEM厂商在享受DiskOnChip所提供的高容量及高性能的同时亦能维护他们现有的 legacy设计及节省珍贵的PCB空间；并且也提供了一个不需多费力气就可拥有低成本结构的途径。此特殊的内存的组合将根据客户的需求制造。

随着 2.5G及3G smart phones 外型的缩小，厂商对内存的要求亦戏剧性的增加以支持GUI 操作系统包括Windows CE， Symbian， Nucleus 及Rex OS。这使得许多设计工程师都在寻找能减少他们零件数的解决方案以节省PCB的有限空间。以DiskOnChip为基础的MCP 中将传统手机中所需要的所有的内存零组件包于一细小的BGA包装中，可堆栈四种内存芯片于其中。 更甚的是 DiskOnChip的高容量及优越的性能使可增加营收的应用(revenue-generating application)得以实现 例如应静止的图画及影像服务，MMS，游戏， PIM， 快速同步化能力及其它功能。

M-Systems亚洲区总裁，楊威训表示“我们坚信将提供完美的资料储存解决方案予我们OEM移动电话的领导厂商，” “将DiskOnChip与其它必要的内存芯片组包装在单一的MCP中不但节省了珍贵的版面空间而且增加容量及功能，所有这些都是使高端手机得以成功的要素。 ”

DiskOnChip 开机功能使 M-Systems能够提供 MCP 装置，最少以两层芯片包装，包括Mobile DiskOnChip 及一个SDRAM/PSRAM。在如此的结构中，DiskOnChip只被当成一非挥发性内存(NVM)装置，用为系统开机装置及资料和程序的储存装置。 因此可减少成本及电力消耗。

DiskOnChip的嵌入式防护包括可安装两个读/写硬件保护区域，单次写入(One-Time Programmable ，OTP) 区域及单一识别码 (Unique Identification，UID) 。 这些功能提供OEM厂商能够保护他们的OS并防止未授权的软件安装。 用户可储存机密资料于此读/写均受保护的分隔区域。

Tony Massimini，Chief of Technology， Semico Research认为 “由于移动解决方案在尺寸上变得更先进及更小，价格竞争及细小的体积使得让科技能够符合市场需求的挑战变得十分急迫。M-Systems立即以多芯片包装形式的设计满足此项挑战，对于今日的移动产品来说是一理想的方案。 此设计提供 OEM厂商得以按今日移动电话使用者的需要来扩增其功能。”

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